PCBA加工中的焊接：空焊、虚焊、连焊与立碑现象的识别及应对方法

在PCBA生产过程中，焊接质量直接关乎产品的性能稳定性与可靠性。作为QC人员，掌握如何精准辨别并有效预防焊接过程中的常见问题，如空焊、虚焊、连焊及立碑现象，是确保产品质量的关键。

1、空焊（Open Circuit）

特征：空焊表现为焊点处无焊锡连接，或焊锡未能完全覆盖焊盘与引脚，形成开路状态。

成因：

• 焊盘或引脚氧化严重，导致焊锡无法附着。
• 焊锡量不足或分配不均。
• 焊接温度过低或时间过短，焊锡未充分熔化。

预防措施：

• 加强来料检验，确保焊盘与引脚无氧化。
• 调整焊锡机参数，确保焊锡量适中且分布均匀。
• 监控焊接温度与时间，保证焊锡充分熔化并浸润焊盘与引脚。

2、虚焊（Cold Solder Joint）

特征：焊点看似连接，但内部存在微小空隙或未完全熔合，机械强度低，易脱落。

成因：

• 焊接温度不足或焊接时间过短。
• 焊锡质量不佳，流动性差。
• 焊盘或引脚表面有污染物。

预防措施：

• 确保焊接参数设定合理，提高焊接温度或延长焊接时间。
• 使用高质量的焊锡材料。
• 清洁焊盘与引脚表面，去除油污和氧化物。

3、连焊（Bridge Solder）

特征：相邻的焊点之间出现不应有的焊锡连接，导致短路。

成因：

• 焊锡量过多，溢出焊盘。
• 焊接间距过小，焊锡自然流动形成连接。
• 焊接模板设计不合理，导致焊锡分配不均。

预防措施：

• 精确控制焊锡量，避免过量。
• 优化PCB设计，增大焊接间距。
• 定期检查并调整焊接模板，确保其精度。

4、立碑（Tombstoning）

特征：元器件的一端被焊锡牢固焊接，另一端则因重力或应力作用而竖起，形成类似墓碑的形状。

成因：

• 元器件引脚共面性差，导致焊接时受力不均。
• 焊接温度或时间控制不当，造成焊锡凝固过程中元器件移位。

预防措施：

• 严格筛选元器件，确保其引脚共面性良好。
• 优化焊接工艺，采用预热、保温等措施，减少焊接过程中的应力变化。
• 设计合理的PCB布局，避免元器件密集排列导致焊接时相互干扰。

总结

PCBA加工中的焊接质量控制是一项系统工程，需要从原材料选择、工艺设计、设备调整、过程监控到成品检验等多个环节严格把控。QC人员应熟练掌握各类焊接缺陷的识别技巧与预防策略，不断提升自身专业技能，以应对日益复杂的生产需求，确保产品质量达到最高标准。