收藏
2G/3G/4G/5G模块 中移物联4G模组
封装：
SMD,29x32mm
编号：
YHSC00232513
价格(含税)：
1+
￥69.666
10+
￥67.983
现货仓： 11124 (1起订)
购买数量：
个
金额：
-
热销型号
1/2
暂无数据
