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2G/3G/4G/5G模块 中移物联2G模组
封装：
SMD,15.8x17.7mm
编号：
YHSC00232427
价格(含税)：
1+
￥29.121
10+
￥25.704
30+
￥23.6742
现货仓： 19274 (1起订)
购买数量：
个
金额：
-
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