型号/分类/品牌/封装
参数
阶梯价格(含税)
库存交期
数量
操作
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
QFN-32-EP(4x4)
编码:
YHSC00205143
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
TQFP-100(14x14)
编码:
YHSC00934208
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTSSOP-28
编码:
YHSC00407200
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTSSOP-28
编码:
YHSC00072023
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
BGA-30
编码:
YHSC00853635
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
BGA-20
编码:
YHSC00960359
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-48
编码:
YHSC00889220
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TSSOP-14
编码:
YHSC00150414
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTSSOP-28
编码:
YHSC00405650
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
analogysemi(类比半导体)
封装:
QFN-32
编码:
YHSC00681890
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
TQFP-32
编码:
YHSC00597501
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
ADI(亚德诺)
封装:
WLCSP-33
编码:
YHSC00487464
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LFCSP-32
编码:
YHSC00030364
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
封装:
QFN-48-EP(7x7)
编码:
YHSC02455287
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LQFP-80(14x14)
编码:
YHSC02566326
描述: 电源电压:5V~36V;3V~5V
详细: 无
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
TI(德州仪器)
封装:
TQFP-48
编码:
YHSC00039425
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
analogysemi(类比半导体)
封装:
QFN-32
编码:
YHSC00681699
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
ADI(亚德诺)
封装:
SOIC-28
编码:
YHSC00324112
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
ADI(亚德诺)
封装:
SOIC-28
编码:
YHSC00324152
分类:
模拟前端(AFE)
品牌:
ADI(亚德诺)
封装:
SOIC-28
编码:
YHSC00324223