XRADIOTECH(芯之联)
广州芯之联科技有限公司成立于2019年04月08日,是一家专业从事物联网芯片研发、设计、销售于一体的高新技术企业,主要产品包括无线连接芯片,提供wifi、bt无线产品。公司秉承“自主创新、技术领先”的战略,以市场和研发创新为主导,在低功耗低成本CMOS无线射频技术领域深耕钻研,已积累了一定的技术基础和研发团队实力;同时加强自主知识产权的保护,申请各类知识产权5项,其中集成电路布图设计4项,软件著作权1项;产品广泛应用于平板、OTT、无人机、物联网、智能家居等众多领域。未来,广州芯之联将根据自身的优势和特点,坚持贯彻技术引导、管理提升、广泛合作、业务国际化等策略,全面提高自身技术创新、集成整合能力,逐步成为国内领先、国际知名的无线连接芯片主流供应商。
型号/分类/品牌/封装
参数
阶梯价格(含税)
库存交期
数量
操作
分类: 无线收发芯片
品牌: XRADIOTECH(芯之联)
封装: -
编码: YHSC00771705
描述:
详细:
1+
¥19.1352
10+
¥16.5954
30+
¥15.0144
现货仓: 15344
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金额: -
共 1 条
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